2024年10月24日，由蓋世汽車主辦的2024 第六屆“金輯獎”頒獎盛典在上海市圓滿落幕。
仁芯科技憑借其R-LinC:16Gbps高性能車載Serdes突破性技術創(chuàng)新及公司的蓬勃發(fā)展態(tài)勢，在眾多參與角逐的創(chuàng)新型企業(yè)中獨樹一幟，榮膺“金輯獎最具成長價值獎”。這一殊榮是通過綜合評估產(chǎn)品的核心競爭能力、團隊實力背景以及產(chǎn)品未來應用前景三大方面而授予的，旨在挖掘智能電動汽車領域變革中的佼佼者——那些擁有新穎技術、前沿理念和創(chuàng)新模式的公司。仁芯科技的獲獎不僅彰顯了其在推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展探索新路徑方面的卓越貢獻，更為整個行業(yè)加速邁向全面智能化的未來注入了強勁動力。
仁芯科技產(chǎn)品副總裁金櫟出席了盛典，并代表公司領取了這一榮譽。
仁芯科技成立于2022年，在短短2年的時間內，完成了芯片定義，研發(fā)，流片的全過程，于2024年4月在北京車展期間發(fā)布了全球首顆16Gbps速率，22nm工藝的車規(guī)級Serdes芯片。芯片速率以及工藝制程上大幅領先于競爭對手，體現(xiàn)了仁芯研發(fā)團隊強悍的技術和攻關能力。同時，公司還與全球領先的Sensor廠商聯(lián)合發(fā)布全球首創(chuàng)的1700萬攝像頭解決方案，共同推動汽車電子技術升級。
此外，仁芯科技在成立兩年的時間里，已經(jīng)完成4輪累計3億元融資，獲得著名商業(yè)資本、產(chǎn)業(yè)資本、上市公司等的連續(xù)注資，這體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈各方對車載SerDes賽道的持續(xù)看好，以及對仁芯科技的高度認可。
目前，仁芯科技以其出色的產(chǎn)品表現(xiàn)，展現(xiàn)出領先于行業(yè)的Turn Key交付能力，贏得了客戶的信任與支持，并受到行業(yè)和資本的廣泛關注，此次獲獎可謂實至名歸。
關于金輯獎
“金輯獎”由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術·成就汽車人”。2024第六屆金輯獎圍繞“中國汽車新供應鏈百強”這一主題，聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料等十大細分板塊，旨在推動上述領域的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級。
“金輯獎”現(xiàn)已成功舉辦五屆，每年金輯獎歷時200多天，超數(shù)百萬汽車人關注并參與網(wǎng)絡票選，累計1000余企業(yè)參與獎項申報，共計2000余項先進技術參與評選。
